[RFHIC] 종합 GaN 반도체 회사로 한걸음 더? (Feat.메이트에셋)

● 주요 동향

< 의미있는 신규 사업 영역 확장 구체화(RF에너지 & 인공위성) >

▪️ RF에너지 주요 적용처

1) 플라즈마 생성 – 반도체 식각, 증착 등 공정 장비, 수소 분해기, 폐기물 처리 장치 등

2) 가열(Heating) – 식품 가공, 제약 및 신소재 사업 분야

3) 가속기 – 암치료용 의료 분야 및 산업 분야

– 반도체 장비향 적용 구체화 중(글로벌 주요 장비사들과의 의미있는 진행단계)

→ 점진적인 양산 확정 결과 확인 기대, 23년부터 매출 발생 가능할 전망

– 기존 방산 등에 공급하던 증폭기 제품과 근원적인 구현 기술은 동일

→ 반도체 장비향 공급 과정에서 추가적인 개발 및 양산 스펙 조정 등이 불필요 & 양산 라인도 기존 라인 그대로 활용

– 중기적 관점에서의 예상 시장 규모: 연간 약 2조원

(글로벌 증착, 식각, 이온주입 등 시장 규모 40조원 → 해당 장비 원가 20조원 → 전체 원가 중 RF 관련 부품 차지 비중 10% = 2조원)

– 향후 경쟁사들의 시장 진입은 가능할 수 있으나 선점 효과에 따른 긍정적 점유율 기대

▪️ 인공위성

– 정부주도 국책 과제 참여 중(정지궤도위성을 중심으로 저궤도위성까지)

– 올해부터 2027~2028년, 장기적으로는 2040년까지 개발 예정 사업 축적

– 국책 과제와 더불어 국내외 민간 방산 업체들과의 개발도 진행 중

→ 위성 관련 매출 단계적 확대 기대, 2024년 첫 매출 발생 가능성

진공? 반도체? 2가지의 방식.

▶️ 진공관 방식 vs 반도체 방식 (반도체 방식이 성능 우수)

– 진공관 방식: 고주파 마이크로파를 발생시키기 위해 마그네트론(진공관) 사용

– 반도체 방식: 트랜지스터를 탑재한 증폭기 사용

– 부피: 진공관 > 반도체

– 제품 수명: 진공관 < 반도체 (감시용 레이더 기준 반도체 방식이 10배↑)

→ 유지보수 비용: 진공관 > 반도체

– 열 발생량: 진공관 > 반도체

개인적 의견 COMMENT

– GaN 반도체의 적용처 확대는 구조적 방향성이며 점진적으로 확인되고 있음

– 글로벌 소수의 GaN 반도체 회사 내에서도 기술 경쟁력은 이미 입증

– 최근 반도체 장비향 사업 구체화 과정에서 경쟁사 대비 동사가 부각된 배경은 1) 국내외 방산용 레이더, 증폭기 관련 레퍼런스 기보유, 2) 글로벌 GaN 반도체 제조사 가운데 유일한 One-Step(웨이퍼→트랜지스터→증폭기) 생산 능력 보유

– 23년은 여전히 통신향 매출 비중 위주로 부진한 실적을 기록할 가능성이 높음

– 그러나 2H23으로 갈수록 신규 사업향 실적 관련 동향이 확대될 것으로 예상

→ 단기 실적보다 반도체 장비 및 인공위성향 동향을 통해 확인되는 중기적 실적 방향성이 중요할 것으로 판단

→ 23년부터 반도체 장비향 매출 발생 가능성 주목

– 금번 신규 사업 영역은 매출 증대 효과 뿐만 아니라 기존 통신향 대비 고마진 사업이라는 점에서 의미가 큼

※ 자료에 개재된 내용들은 자료작성자의 개인적인 의견을 반영할 뿐이며, 투자 손실이 발생했을 경우 책임지지 않습니다.

※ 실시간으로 진행되는 객관적 자료에 의한 신빙성있는 내용만 기재하며, 내용이 100% 정확하다고 볼 수는 없습니다.